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简述LED贴片知识

发布时间:2017-06-20 浏览次数:8643

LED贴片灯由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能,使用低压直 流供电安全方便,发光颜色多样,色彩鲜艳;户外使用可以抗UV老化、变黄、抗高温等优势,该产品广泛 用于建筑物轮廓灯、娱乐场所准装饰照明、广告装饰灯 光照明灯领域。


贴片式LED的封装工艺 是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子,然后把配好 荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的LED。例如,如图1所示。市场上比较 常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片,外延出六个引脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接 用导热胶贴在散热板表面,从而使散热 性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。对于高功率LED主要采用高 导热金属陶瓷复合基板,它的主要特点有:

(1)高热传导低热阻;

(2)热膨胀系数匹配(TCE:6.2);

(3)抗紫外线;

(4)耐腐蚀和黄化;

(5)符合ROHS标准;

(6)耐高温。


LED封装的热阻对于LED芯片的寿命 具有决定性的影响,特别是对大 电流驱动的LED芯片,LED封装产品的 成本和散热性能取决于封装支架的结构,而封装支架 正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展,在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考 虑散热问题,而采用高导 热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优 势就是超低热阻

主要封装:

0402   尺寸1.0*0.5*0.6mm(毫米)


0603   尺寸1.6*0.8*0.8mm(毫米)

0805   尺寸2.0*1.25*0.8mm(毫米)

1206   尺寸3.2*1.6*0.8mm(毫米)


照明封装类器件:

SMD LED 3528  尺寸3.5*2.8*1.2mm(毫米)

3528贴片灯珠,功率0.06w,流明值6-7LM,7-8LM,8-9LM,光效最高可以达到150LM/w。

SMD LED 2835

2835贴片灯珠,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w。

SMD LED 5050  尺寸5*5*1.8mm(毫米)

5050贴片灯珠,功率0.2w,流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w。

SMD LED 5630  尺寸5.6*3.0*1.2mm(毫米)

5630贴片灯珠,功率0.5w,流明值50-55LM,55-60LM,光效最高可以达到130LM/w。

SMD LED 3014  尺寸3.0*1.4*1.2mm(毫米)

3014贴片灯珠,功率0.1w,流明值11-12LM,12-13LM,光效最高可以达到130LM/w。


焊接注意事项:


1. 清洁不要使 用不明化学液体清洗SMD LED:不明的化学 液体可能会损坏SMD LED。当必要清洗时,把SMD LED 沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1 分钟并且自然干燥15 分钟,然后才开始使用。

2. 防潮湿包装 为避免产品在运输及储存中吸湿,SMD LED 的包装是用 防潮的铝包装袋包装,并且包装袋 里面含有干燥剂及湿度卡,干燥剂主要 起到控制包装袋里的湿度,湿度卡主要 是起到监控包装袋里的湿度。

3. 储存

a.包装袋密封 后贮存在条件为温度< 40℃, 湿度 < 90%RH,保存期为12 个月。当超过保质期时,需要重新烘烤。

b.在开包装之前,请先检查包 装袋有无漏气,如果有漏气现象,请重新烘烤后再使用。

c.开封后请在 以下条件使用:温度< 30℃、湿度在60%RH 以下;如果使用时间超出24 小时,须做以下烘 烤处理才可使用。

d.烘烤条件:产品在烘箱在温度为70℃ ± 5℃;相对湿度≤10%RH,时间: 24 小时。


e.从包装袋中 拿出产品再烘烤。在烘烤的过 程中不能打开烤箱门。


4. 焊接. 手工焊接作业

a.使用的烙铁必须少于25W,烙铁温度必 须保持在低于315℃ ,焊接时间不能超过2 秒。

b.烙铁不能接 触到环氧树脂部分。

c.当焊接好之后,要让它冷却 下来到温度低于40℃才可以包装。


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