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常见LED芯片的特点

发布时间:2017-07-26 浏览次数:7204

常见LED芯片的特点:


一、MB芯片


定义:METAL BONDING(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。


特点: 1.采用高散热 系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。

      2.通过金属层来接合(WAFER BONDING)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。

      3.导电的SI衬底取代GAAS衬底,具备良好的 热传导能力(导热系数相差3-4倍),更适应于高 驱动电流领域。

      4.底部金属反射层、有利于光度 的提升及散热

      5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER:42MIL MB

二、GB芯片


定义:GLUE BONDING(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品


特点:1.透明的蓝宝 石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似        TS芯片的GAP衬底。

      2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN

      3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准(8.6mil)

      4.双电极结构、其耐高温电 流方面要稍差与TS单电极芯片


三、TS芯片

定义:transparent structure(透明衬底)芯片、该芯片属于HP的专利产品。


特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED

      2.信赖性卓越

      3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高


四、AS芯片


定义:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收衬底)芯片


特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于 常规芯片要亮

      2.信赖性优良

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